研磨垫修整器及化学机械研磨装置
公开
摘要
本公开提供了一种研磨垫修整器及化学机械研磨装置，研磨垫修整器包括：修整器本体，包括滚筒和布置在滚筒的周向侧面上的修整颗粒，滚筒沿其延伸方向的长度至少为研磨垫的半径，滚筒可转动地设置；修整器本体具有用于压设在研磨垫上的工作位置和与研磨垫分离的初始位置，修整器本体在工作位置和初始位置之间可切换地设置。本发明的研磨垫修整器解决了现有技术中的研磨垫活化不均匀的问题。
基本信息
专利标题 ：
研磨垫修整器及化学机械研磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114603483A
申请号 ：
CN202210290740.8
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨俊男
申请人 ：
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
刘鑫
优先权 ：
CN202210290740.8
主分类号 ：
B24B53/017
IPC分类号 ：
B24B53/017 B24B37/00 B24B37/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B53/00
用于修整或调节研磨表面的装置或工具、
B24B53/017
用于修整、清洁或者调节研具的设备或装置
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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