研磨垫修整装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种研磨垫修整装置。所述研磨垫修整装置包括：第一修整盘，用于修整一研磨垫；第二修整盘，用于修整所述研磨垫，且环绕所述第一修整盘的外周设置；驱动结构，连接所述第一修整盘和所述第二修整盘，用于分别控制所述第一修整盘与所述研磨垫是否接触以及所述第二修整盘与所述研磨垫是否接触。本实用新型提高了研磨垫修整装置的修整性能，改善了对研磨垫的修整效果，最终实现对晶圆质量的提高。
基本信息
专利标题 ：
研磨垫修整装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920979991.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-26
授权号 ：
CN210210001U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
岳志刚辛君林宗贤
申请人 ：
德淮半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN201920979991.0
主分类号 ：
B24B53/017
IPC分类号 ：
B24B53/017
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B53/00
用于修整或调节研磨表面的装置或工具、
B24B53/017
用于修整、清洁或者调节研具的设备或装置
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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