修整盘掉落侦测装置及研磨垫修整装置

授权

摘要

本实用新型提供了一种修整盘掉落侦测装置及研磨垫修整装置，修整盘掉落侦测装置包括：第一液位传感器、第一液体通道、第二液体通道以及弹性薄片；第一液体通道嵌入至固定盘中，并且其第一端口延伸至固定盘下表面，固定盘下表面用于固定修整盘；弹性薄片设置于第一端口，并封闭第一端口；第二液体通道与第一液体通道的第二端口连接，并且第二液体通道具有沿着高度方向竖直设置的竖直子通道，第一液位传感器设置于竖直子通道的内壁；当固定盘固定有修整盘时，第二液体通道中液体液面高于第一液位传感器；当修整盘从固定盘脱落时，第二液体通道中液体液面低于第一液位传感器。本实用新型的修整盘掉落侦测装置能够侦测修整盘是否从固定盘脱落。

基本信息

专利标题：

修整盘掉落侦测装置及研磨垫修整装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920603388.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-28

授权号：

CN210010848U

授权日：

2020-02-04

发明人：

汪康田得暄辛君吴龙江林宗贤

申请人：

德淮半导体有限公司

申请人地址：

江苏省淮安市淮阴区长江东路599号

代理机构：

上海思捷知识产权代理有限公司

代理人：

王宏婧

优先权：

CN201920603388.2

主分类号：

B24B53/017

IPC分类号：

B24B53/017 B24B49/08 B24B51/00