研磨垫修整器
授权
摘要
本实用新型提供了一种研磨垫修整器，包括修整盘、第一管道以及抽真空装置；所述修整盘具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面具有至少一个第一开口，所述第一开口用于固定金刚石，所述第二表面具有至少一个第二开口，所述第一开口与至少一个第二开口在所述修整盘中相互连通；所述第一管道与所述第二开口连通；所述抽真空装置与所述第一管道连接，用于对所述第一管道执行抽真空操作，以使所述金刚石被固定吸附于所述第一开口。本实用新型提供的研磨垫修整器可以实时侦测出所述修整盘上金刚石的状态。
基本信息
专利标题 ：
研磨垫修整器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921129312.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-17
授权号 ：
CN211103453U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
徐剑波辛君林宗贤
申请人 ：
德淮半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
代理机构 ：
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
王宏婧
优先权 ：
CN201921129312.7
主分类号 ：
B24B53/017
IPC分类号 ：
B24B53/017
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B53/00
用于修整或调节研磨表面的装置或工具、
B24B53/017
用于修整、清洁或者调节研具的设备或装置
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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