基板背面研磨构件的修整装置和修整方法
授权
摘要
本发明涉及基板背面研磨构件的修整装置和修整方法。在对用于对基板的背面进行研磨的研磨构件进行清洗、修整时，不使清洗液、残渣向周围飞散。修整装置(200)具有槽构件(203)，该槽构件(203)能够从上方收容研磨垫(131)，并具有顶板部(201)和设置到顶板部(201)的下表面侧的筒状的裙部(202)。在槽构件(203)设置有：二流体喷嘴(204)，其向研磨垫的研磨面喷出清洗液和气体；修整板(205)，其可与研磨垫(131)的研磨面抵接；以及冲洗喷嘴(206)，其向研磨垫(131)的研磨面与修整板(205)之间的接触面供给冲洗液。由于裙部202，清洗液、砂轮碎屑、或者残渣不向周围飞散。
基本信息
专利标题 ：
基板背面研磨构件的修整装置和修整方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109382707A
申请号 ：
CN201810908505.6
公开（公告）日 ：
2019-02-26
申请日 ：
2018-08-10
授权号 ：
CN109382707B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
冈本芳树滝口靖史久保明广保坂隼斗小篠龙人
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN201810908505.6
主分类号 ：
B24B1/00
IPC分类号 ：
B24B1/00 B24B55/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B1/00
磨削或抛光的工艺；与此工艺有关的所用辅助设备
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2020-06-02 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 1/00
申请日 : 20180810
申请日 : 20180810
2019-02-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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