研磨装置及研磨方法
授权
摘要
本发明提供一种研磨装置，是为批次式，包含贴附有研磨布的定盘，中心滚筒及导引滚筒，以及支承晶圆且与上述二个滚筒为得以旋转地接触的顶轮，研磨装置在通过定盘的旋转而使顶轮旋转的同时，将以顶轮所支承的晶圆推靠在研磨布而进行研磨，其中顶轮将支承晶圆的底盘予以支承在下方，而在与上述二个滚筒为相对向的区域设置有一个以上的外周沟，以外周沟以外的对向区域与上述二个滚筒接触，或是上述二个滚筒，在与顶轮相对向的区域设置有一个以上的滚筒沟，以滚筒沟以外的对向区域与顶轮接触。
基本信息
专利标题 ：
研磨装置及研磨方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110026881A
申请号 ：
CN201811597659.4
公开（公告）日 ：
2019-07-19
申请日 ：
2018-12-26
授权号 ：
CN110026881B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
山田健人田中忠雄中村正三神头宏俊
申请人 ：
信越半导体株式会社
申请人地址 ：
日本东京都千代田区大手町二丁目2番1号
代理机构 ：
北京京万通知识产权代理有限公司
代理人 ：
许天易
优先权 ：
CN201811597659.4
主分类号 ：
B24B37/00
IPC分类号 ：
B24B37/00 B24B37/34 B24B1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2020-12-04 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 37/00
申请日 : 20181226
申请日 : 20181226
2019-07-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
