一种研磨方法与研磨装置
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摘要
本发明公开了一种研磨方法与研磨装置。该研磨方法用于对工件的表面进行研磨，包括如下步骤：S10对所述工件的待研磨表面进行软化以形成软化层；S20设置研磨工具，使所述研磨工具的硬度介于所述工件软化前后的硬度之间；S30使所述研磨工具相对于所述工件旋转，并使所述研磨工具与所述工件沿垂直于所述软化层的厚度方向相对运动以去除所述软化层，且所述研磨工具的研磨深度大于所述软化层的厚度。本发明能够在研磨过程中去除研磨工具表面钝化的磨粒，无需暂停研磨后来去除，一定程度上提高了研磨效率。
基本信息
专利标题 ：
一种研磨方法与研磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111558851A
申请号 ：
CN202010298359.7
公开（公告）日 ：
2020-08-21
申请日 ：
2020-04-16
授权号 ：
CN111558851B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
赵永华陈钊杰
申请人 ：
南方科技大学
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽学苑大道1088号
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
谢岳鹏
优先权 ：
CN202010298359.7
主分类号 ：
B24B1/00
IPC分类号 ：
B24B1/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B1/00
磨削或抛光的工艺；与此工艺有关的所用辅助设备
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2020-09-15 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 1/00
申请日 : 20200416
申请日 : 20200416
2020-08-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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