研磨装置及研磨方法
实质审查的生效
摘要
本发明关于一种一边通过分析来自研磨垫上的基板的反射光来检测基板的膜厚，一边研磨该基板的研磨装置及研磨方法。研磨装置具备：研磨台(3)，其支承具有通孔(61)的研磨垫(2)；垫高度测定装置(32)，其测定研磨面(2a)的高度；纯水供给管线(63)及纯水吸引管线(64)，其连结于通孔(61)；流量调节装置(71)，其连接于纯水供给管线(63)；及动作控制部(35)，其控制流量调节装置(71)的动作。动作控制部(35)根据相关数据决定与研磨面(2a)的高度的测定值对应的纯水的流量，并以控制流量调节装置(71)的动作，以使纯水以决定的流量在纯水供给管线(63)中流动。
基本信息
专利标题 ：
研磨装置及研磨方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114302789A
申请号 ：
CN202080060537.0
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2020-08-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
高桥信行木下将毅
申请人 ：
株式会社荏原制作所
申请人地址 ：
日本国东京都大田区羽田旭町11番1号
代理机构 ：
上海华诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
张丽颖
优先权 ：
CN202080060537.0
主分类号 ：
B24B37/10
IPC分类号 ：
B24B37/10 B24B37/20 B24B37/30 B24B37/34 B24B47/12 B24B49/00 B24B49/12 B24B51/00 B24B53/12 B24B57/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 37/10
申请日 : 20200812
申请日 : 20200812
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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