研磨方法、工件的研磨监视方法及研磨监视装置
公开
摘要
提供一种能够不受噪声的影响地确定正确的研磨对象层的厚度的研磨方法、工件的研磨监视方法及研磨监视装置。本方法是用于研磨工件(W)的研磨对象层的研磨方法，使支承研磨垫(2)的研磨台(3)旋转，将工件(W)按压于研磨垫(2)而对研磨对象层进行研磨，向工件(W)照射光，接收来自工件(W)的反射光，根据每个波长测定反射光的强度，生成表示强度与反射光的波长的关系的分光波形，对分光波形进行傅里叶变换处理，从而生成频率光谱，使频率光谱的波峰搜索范围根据研磨时间进行移动，确定在波峰搜索范围内的频率光谱的波峰，从而确定与所确定的波峰对应的所述研磨对象层的厚度。
基本信息
专利标题 ：
研磨方法、工件的研磨监视方法及研磨监视装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114536210A
申请号 ：
CN202111375685.4
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-11-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
渡边夕贵盐川阳一广尾康正
申请人 ：
株式会社荏原制作所
申请人地址 ：
日本国东京都大田区羽田旭町11番1号
代理机构 ：
上海华诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
张丽颖
优先权 ：
CN202111375685.4
主分类号 ：
B24B37/10
IPC分类号 ：
B24B37/10 B24B37/30 B24B37/005 B24B37/013 B24B37/34 B24B47/12 B24B49/12 B24B57/02 G01B11/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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