一种半导体塑封体研磨用树脂基金刚石磨轮及其制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种半导体塑封体研磨用树脂基金刚石磨轮及其制造方法，树脂基金刚石磨轮由铝合金基体和粘接在铝合金基体上的研磨块组成；研磨块由包含质量百分比分别为40‑50％树脂结合剂、45‑50％金刚石粉体和5‑10％辅助剂，经混料和压制成型后得到；本发明所提及配方与工艺制造的磨轮，在研磨过程中不会对产品表面划伤，有益于客户的良品率提升，降低客户的产品成本；延长了磨轮更换周期，节约了更换磨轮时间，降低客户单件产品的生产成本，提升了产品竞争力。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体塑封体研磨用树脂基金刚石磨轮及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114378732A
申请号 ：
CN202111573214.4
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-12-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
殷攀峰
申请人 ：
西安易星新材料有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市莲湖区青年路209号青年家园1幢1单元10918室
代理机构 ：
西安众和至成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
强宏超
优先权 ：
CN202111573214.4
主分类号 ：
B24D3/28
IPC分类号 ：
B24D3/28 B24D3/32 B24D3/34 B24D18/00 C08L63/00 C08L61/14 C08K3/22 C08K3/34 C08K9/02 C08K3/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24D
磨削、抛光或刃磨用的工具
B24D3/00
研磨体或研磨板的物理特征，如特殊性质的研磨面；研磨体或研磨板的成分特征
B24D3/02
用作黏结剂的成分
B24D3/20
基本上是有机的
B24D3/28
树脂
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24D 3/28
申请日 : 20211221
申请日 : 20211221
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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