GaN基板的研磨方法
专利权的终止
摘要
在本发明的GaN基板的研磨方法中，首先，一边将含研磨材(23)与润滑剂(25)的研磨液(27)供应至平台(101)，一边利用平台(101)与研磨液(27)研磨GaN基板(第1研磨工序)。其次，一边将润滑剂(31)供应至埋入研磨材(29)的平台(101)上，一边利用埋入研磨材(29)的平台(101)研磨GaN基板(第2研磨工序)。
基本信息
专利标题 ：
GaN基板的研磨方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101274419A
申请号 ：
CN200810086581.X
公开（公告）日 ：
2008-10-01
申请日 ：
2005-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
松本直树
申请人 ：
住友电气工业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李香兰
优先权 ：
CN200810086581.X
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 H01L21/304 B24D3/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2013-02-27 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101402328672
IPC(主分类) : B24B 29/02
专利号 : ZL200810086581X
申请日 : 20051228
授权公告日 : 20110323
终止日期 : 20111228
号牌文件序号 : 101402328672
IPC(主分类) : B24B 29/02
专利号 : ZL200810086581X
申请日 : 20051228
授权公告日 : 20110323
终止日期 : 20111228
2011-03-23 ：
授权
2008-11-26 ：
实质审查的生效
2008-10-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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