半导体基板用研磨液组合物
专利权的终止
摘要
本发明涉及半导体基板用研磨液组合物，其含有选自丝氨酸、半胱氨酸和二羟基乙基甘氨酸之中的至少1种的氨基酸、二氧化铈粒子和水性介质；涉及半导体基板的研磨方法，其具有使用该研磨液组合物研磨半导体基板的工序；还涉及半导体装置的制造方法，其具有如下工序，该工序是在所述研磨液组合物的存在下，在表面形成有包含硅且具有凹凸形状的膜的半导体基板上，以5～100kPa的研磨载荷按压研磨垫来进行研磨。
基本信息
专利标题 ：
半导体基板用研磨液组合物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1782013A
申请号 ：
CN200510125382.1
公开（公告）日 ：
2006-06-07
申请日 ：
2005-11-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
米田康洋代田真美
申请人 ：
花王株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
陈建全
优先权 ：
CN200510125382.1
主分类号 ：
C09K3/14
IPC分类号 ：
C09K3/14 H01L21/304
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09K
不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
C09K3/00
不包含在其他类目中的材料
C09K3/14
防滑材料；研磨材料
法律状态
2018-01-05 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : C09K 3/14
申请日 : 20051116
授权公告日 : 20100505
终止日期 : 20161116
申请日 : 20051116
授权公告日 : 20100505
终止日期 : 20161116
2010-05-05 ：
授权
2007-08-08 ：
实质审查的生效
2006-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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