基板处理装置、存储介质及基板研磨的响应特性的获取方法
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摘要
本发明提供一种基板处理装置、存储介质、及基板研磨的响应特性的获取方法，能够通过简便的方法更准确地得到晶片等基板研磨的响应特性。基板处理装置具备：研磨头，该研磨头形成用于将晶片(W)按压于研磨垫(42)的多个压力室(D1～D5)；压力控制部，该压力控制部用于对该多个压力室的内部的力进行彼此独立的控制，从而进行压力反馈控制；膜厚测定部，该膜厚测定部测定研磨中的晶片的膜厚分布；存储部，该膜厚测定部存储多个压力室中的设定压力的信息；及响应特性获取部，在晶片的研磨中每当满足规定条件时，该响应特性获取部变更设定压力并测定对于晶片的研磨率，基于得到的多个研磨率获取基板研磨对于压力反馈的响应特性。
基本信息
专利标题 ：
基板处理装置、存储介质及基板研磨的响应特性的获取方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109877698A
申请号 ：
CN201811433092.7
公开（公告）日 ：
2019-06-14
申请日 ：
2018-11-28
授权号 ：
CN109877698B
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
渡边夕贵八木圭太
申请人 ：
株式会社荏原制作所
申请人地址 ：
日本东京都大田区羽田旭町11番1号
代理机构 ：
上海华诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
肖华
优先权 ：
CN201811433092.7
主分类号 ：
B24B37/005
IPC分类号 ：
B24B37/005 B24B37/34 B24B49/12 B24B57/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/005
研磨机床或装置的控制装置
法律状态
2022-05-31 ：
授权
2020-11-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 37/005
申请日 : 20181128
申请日 : 20181128
2019-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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