研磨控制方法、装置及存储介质
实质审查的生效
摘要
本申请提供一种研磨控制方法、装置及存储介质，应用于半导体制程工艺领域，该方法包括：获取用户设置的研磨物的金属层的目标阻值，根据目标阻值确定涡电流传感器的目标输出值，实时获取涡电流传感器的输出值，在输出值达到目标输出值时，停止研磨任务。上述方法实现对研磨物金属层研磨时间的精准控制，使得经CMP工艺后研磨物金属层阻值更接近目标阻值，提高了研磨精度。
基本信息
专利标题 ：
研磨控制方法、装置及存储介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114367919A
申请号 ：
CN202011094938.6
公开（公告）日 ：
2022-04-19
申请日 ：
2020-10-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王景皓鲍宇
申请人 ：
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济开发区空港工业园兴业大道388号
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱颖
优先权 ：
CN202011094938.6
主分类号 ：
B24B37/005
IPC分类号 ：
B24B37/005 B24B37/10 B24B49/10 H01L21/321 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/005
研磨机床或装置的控制装置
法律状态
2022-05-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 37/005
申请日 : 20201014
申请日 : 20201014
2022-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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