一种基板特性夹
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摘要
本实用新型提供了一种基板特性夹，包括底座和挡板，挡板切面和底座切面都为矩形，避免夹持表面存在凸起时引起金属沉积集中，导致基板被刮伤或者破话，同时也方便加工制造；挡板一边和底座的一边相互连接呈L形，L形与基板边缘形状相适应，有利于固定基板；挡板的宽度大于底座的宽度，增大挡板与基板的接触面积和增加遮挡吸付面积，提高强度和延长寿命；底座靠近挡板的两侧部分呈凹形设置，可使积膜绕镀至背面，避免积膜集中；底座的上面贯穿设置有用于连接的通孔，用于将基板特性夹固定在翻转装置上。因此，工艺腔体在基板连续镀膜后，基板区基板特性夹薄膜厚度得到限制，减少开腔保养次数，延长使用寿命并，提升设备稼动率，提升产品直通率。
基本信息
专利标题 ：
一种基板特性夹
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921411411.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-28
授权号 ：
CN210765495U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
卢志进王峙皓郑益腾
申请人 ：
福建华佳彩有限公司
申请人地址 ：
福建省莆田市涵江区涵中西路1号
代理机构 ：
福州市景弘专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐剑兵
优先权 ：
CN201921411411.4
主分类号 ：
C23C14/50
IPC分类号 ：
C23C14/50 C23C14/34
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/50
基座
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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