基板旋转装置
实质审查的生效
摘要
一种基板旋转装置，具备主旋转机构、副旋转机构以及导引结构。主旋转机构以第一旋转轴为中心进行旋转。主旋转机构具备副旋转机构。副旋转机构随着主旋转机构的旋转而绕第一旋转轴进行公转，并且副旋转机构以第二旋转轴为中心进行自转。第二旋转轴在对应于第一旋转轴的径向上位移。导引结构具有在对应于第一旋转轴的周向上延伸的接触面。导引结构控制第二旋转轴在径向上的位移，并且当接触面与副旋转机构接触时，导引结构使副旋转机构在沿着接触面的轨道上进行公转运动。
基本信息
专利标题 ：
基板旋转装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114555856A
申请号 ：
CN202080071635.4
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-03-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
上原昇
申请人 ：
SANTEC株式会社
申请人地址 ：
日本爱知
代理机构 ：
北京市汉坤律师事务所
代理人 ：
王其文
优先权 ：
CN202080071635.4
主分类号 ：
C23C14/50
IPC分类号 ：
C23C14/50 G02B1/115 H01L21/68
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/50
基座
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 14/50
申请日 : 20200331
申请日 : 20200331
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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