邦定机旋转轴驱动装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种邦定机旋转轴驱动装置,包括X轴工作台、装设在X轴工作台上的X轴驱动装置、装设在X轴工作台上的导轨上的Y轴工作台、装设在Y轴工作台上的Y轴驱动装置、装设在Y轴工作台上的导轨上并可沿该导轨滑动的Y轴移动座,所述X轴驱动装置与Y轴工作台传动连接,所述Y轴移动座上还装设有一旋转机构,该旋转机构是由与Y轴移动座固定连接的支架、装设在支架内的T轴电机构成,该T轴电机的转轴端部与夹具转动连接,采用该旋转机构可确保定位准确高、有效提高产品封装质量,还包括套设在T轴电机的转轴上的阻尼装置,该阻尼装置可降低旋转机构的振动,进一步提高定位的准确性。

基本信息
专利标题 :
邦定机旋转轴驱动装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820047984.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-05-20
授权号 :
CN201222489Y
授权日 :
2009-04-15
发明人 :
莫家让
申请人 :
东莞市镶阳电子厂
申请人地址 :
523000广东省东莞市长安镇厦边兴业三路
代理机构 :
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 :
陈燕娴
优先权 :
CN200820047984.9
主分类号 :
H01L21/50
IPC分类号 :
H01L21/50  H01L21/58  H01L21/60  F16F15/10  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
法律状态
2010-09-01 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101005259355
IPC(主分类) : H01L 21/50
专利号 : ZL2008200479849
申请日 : 20080520
授权公告日 : 20090415
2009-04-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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