非矩形封装基板外形加工辅助治具
授权
摘要
非矩形封装基板外形加工辅助治具，包括：若干非矩形封装基板，呈多行多列布置，每一列的非矩形封装基板之间由连接桥连接；拼版单元，为一长方形板体，其三个角部分别设一定位孔，另一个角部设防反孔；拼版单元的中部设若干与非矩形封装基板匹配的容置孔，容置孔呈多行多列布置，每一列的容置孔与容置孔之间设有与连接桥对应的连接通道；非矩形封装基板设于该拼版单元上；承载环，其一端两侧各设一卡槽，该两个卡槽的开口角度不同；承载膜，贴附于承载环上，其一侧面带粘性，拼版单元设置于该带粘性的一侧面上。本实用新型改变了传统Dicing saw只能加工矩形封装基板外形的弊端，实现了非矩形封装基板的外形加工，并可以提升生产效率。
基本信息
专利标题 ：
非矩形封装基板外形加工辅助治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922233811.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-12
授权号 ：
CN211090147U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
陈雄飞宋景勇许托
申请人 ：
上海美维科技有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区联阳路685号
代理机构 ：
上海开祺知识产权代理有限公司
代理人 ：
竺明
优先权 ：
CN201922233811.7
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
