一种封装基板钻孔精度检测辅助装置

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摘要

本实用新型公开了一种封装基板钻孔精度检测辅助装置，包括固定底板、设置在所述固定底板一端的第一固定板、相对于第一固定板设置的第二固定板、设置在所述第一固定板和第二固定板之间的第一限位辊和第二限位辊以及设置在所述第一限位辊和第二限位辊分别与第一固定板和第二固定板相连接的固定组件，所述第一限位辊和第二限位辊用于对封装基板进行限位。本实用新型一种封装基板钻孔精度检测辅助装置通过固定组件将第一限位辊和第二限位辊分别与第一固定板和第二固定板相连接，进而有效的保证了第一限位辊和第二限位辊对封装基板进行固定的质量，从而有效的保证了对封装基板进行检测的质量。

基本信息

专利标题：

一种封装基板钻孔精度检测辅助装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020985141.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-03

授权号：

CN211977958U

授权日：

2020-11-20

发明人：

梅华荣王策魏仁宁王杰杨发金陈宜庚黎小芬

申请人：

深圳市龙展科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区龙城街道龙西社区陂头肚工业区七栋

代理机构：

深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

霍如肖

优先权：

CN202020985141.4

主分类号：

G01D11/00

IPC分类号：

G01D11/00 H05K3/00