高精度孔钻孔方法

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摘要

本发明公开了一种高精度孔钻孔方法，其包括如下步骤：制作钻带文件和外层图形文件，所述钻带文件包括高精度孔的位置信息；依据所述外层图形文件对板材进行图层转移处理，以在所述板材上形成外层图形，所述外层图形包括辅助图形，所述辅助图形的数量与所述高精度孔的数量一致，每一所述辅助图形对应一个所述高精度孔；对所述板材进行钻孔处理，钻机依次定位并获取每一所述辅助图形的重心后，对所述辅助图形的重心进行钻孔操作，以在所述板材上形成与当前所述辅助图形对应的高精度孔。本发明能避免传统做法中因根据钻带文件直接钻出的高精度孔与板材上高精度孔的理论设计位置偏差过大而造成的板材报废，有效提升高精度孔的钻孔精度及良品率。

基本信息

专利标题：

高精度孔钻孔方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112654156A

申请号：

CN202011383669.5

公开（公告）日：

2021-04-13

申请日：

2020-12-01

授权号：

CN112654156B

授权日：

2022-04-15

发明人：

宋清韦进峰彭伟唐海波

申请人：

生益电子股份有限公司

申请人地址：

广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

王雨

优先权：

CN202011383669.5

主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/00