一种高精度金属基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高精度金属基板，包括有基板，基板上通过激光切割有若干金属板，基板上设置有位于金属板外周的环形边料部，环形边料部上设置有若干覆铜区，覆铜区的中心处设置有第一防焊开窗，本实用新型在基板进行切割前先在四周环形边料部上设置若干覆铜区，覆铜区的中心处设置第一防焊开窗，使得光学抓点精确，便于后期加工，加工得到的成品的精度较高，使环形边料部至LED灯珠区中心的距离公差小于0.05mm。
基本信息
专利标题 ：
一种高精度金属基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122641569.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-29
授权号 ：
CN216488053U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
张金友
申请人 ：
珠海和进兆丰电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园七星大道21号（厂房5）第一层
代理机构 ：
中山颖联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟作亮
优先权 ：
CN202122641569.4
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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