基板配置辅助治具及基板的制造方法
公开
摘要
基板配置辅助治具具有：板状的治具主体，其与所述载具的多个所述基板保持孔的位置对应地设置有能够配置基板的多个待机孔；以及爪部，其在各个所述待机孔的边缘的至少1个部位从所述边缘突出，与所述基板的外周端接触而进行保持。在使所述爪部前进而使所述基板分别保持于所述待机孔的状态下，使所述治具主体移动至所述载具的上部而使所述爪部后退，由此使所述基板从所述待机孔分别释放而落下，从而配置于位于下方的所述载具的各个所述基板保持孔。
基本信息
专利标题 ：
基板配置辅助治具及基板的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114521161A
申请号 ：
CN202080067872.3
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
W·斯里特普V·库纳林提普
申请人 ：
HOYA株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱丽娟
优先权 ：
CN202080067872.3
主分类号 ：
B24B37/34
IPC分类号 ：
B24B37/34 B24B37/28
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/34
附件
法律状态
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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