阵列基板制造方法及显示面板制造方法
授权
摘要
本申请涉及显示面板制造技术，公开了阵列基板制造方法及显示面板制造方法，阵列基板制造方法包括：在基板上沉积遮光层、缓冲层、第一金属层和欧姆接触层；进行第一次光罩制程，形成遮光层图案、缓冲层图案、第一金属层图案和欧姆接触层图案；在经过第一次光罩制程后的基板上沉积有源层、绝缘层和第二金属层；进行第二次光罩制程，形成有源层图案、绝缘层图案和第二金属层图案；在经过第二次光罩制程后的基板上沉积钝化层；进行第三次光罩制程，形成第一导电过孔，第二导电过孔和第三导电过孔以及氧化铟锡层图案。显示面板制造方法，采用了上述的阵列基板制造方法。本申请公开的阵列基板制造方法及显示面板制造方法，工艺流程简单，成本低廉。
基本信息
专利标题 ：
阵列基板制造方法及显示面板制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113206038A
申请号 ：
CN202110487442.3
公开（公告）日 ：
2021-08-03
申请日 ：
2021-04-30
授权号 ：
CN113206038B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
刘振许哲豪张合静周佑联刘凯军郑浩旋
申请人 ：
北海惠科光电技术有限公司;惠科股份有限公司
申请人地址 ：
广西壮族自治区北海市工业园区北海大道东延线336号广西惠科科技有限公司二期A座4楼A-430室
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
晏波
优先权 ：
CN202110487442.3
主分类号 ：
H01L21/77
IPC分类号 ：
H01L21/77 H01L27/12
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/77
在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2021-08-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/77
申请日 : 20210430
申请日 : 20210430
2021-08-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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