阵列基板及其制造方法、显示面板及其制造方法
授权
摘要
本发明提供一种阵列基板及其制造方法、显示面板及其制造方法，在衬底基板上形成金属层之后，在金属层上形成保护层，所述保护层能够保护金属层，避免在后续对显示面板内的玻璃料进行激光照射时对金属层造成的损伤，从而降低引线裂纹的发生率，有利于提高显示面板的良率。此外，通过本申请的技术方案，所述保护层暴露出检测电路，能够避免检测电路由于保护层的覆盖所造成的静电不良，进一步提高了显示面板的良率。
基本信息
专利标题 ：
阵列基板及其制造方法、显示面板及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109390286A
申请号 ：
CN201710677512.5
公开（公告）日 ：
2019-02-26
申请日 ：
2017-08-09
授权号 ：
CN109390286B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
刘权张露韩珍珍胡思明朱晖
申请人 ：
昆山国显光电有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路1号4幢
代理机构 ：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
智云
优先权 ：
CN201710677512.5
主分类号 ：
H01L21/84
IPC分类号 ：
H01L21/84 H01L23/60 H01L27/12 H01L27/32
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/77
在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理
H01L21/78
把衬底连续地分成多个独立的器件
H01L21/82
制造器件，例如每一个由许多元件组成的集成电路
H01L21/84
衬底不是半导体的，例如绝缘体
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2019-03-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/84
申请日 : 20170809
申请日 : 20170809
2019-02-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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