阵列基板、阵列基板制造方法及显示面板
公开
摘要
本申请适用于显示技术领域，提出了一种阵列基板，包括：衬底基板；第一绝缘层，设于所述衬底基板上且设有第一凹槽；第一金属层，设于所述第一绝缘层背离所述衬底基板的一侧；在垂直于所述衬底基板的方向上，所述第一金属层的一端容纳于所述第一凹槽中，另一端凸出于所述第一绝缘层的表面。本申请同时提出一种阵列基板制造方法和显示面板。上述阵列基板、阵列基板制造方法和显示面板能够降低第一金属层在衬底基板上的高度，从而第一金属层的线电阻较小，能够满足高阶产品的需求，解决了金属膜增厚造成的金属线断线、绝缘层沉积不佳造成的ITO断线的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
阵列基板、阵列基板制造方法及显示面板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300483A
申请号 ：
CN202111604133.6
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘凯军周佑联许哲豪郑浩旋
申请人 ：
北海惠科光电技术有限公司;惠科股份有限公司
申请人地址 ：
广西壮族自治区北海市工业园区北海大道东延线336号广西惠科科技有限公司二期A座4楼A-430室
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
周伟锋
优先权 ：
CN202111604133.6
主分类号 ：
H01L27/12
IPC分类号 ：
H01L27/12 H01L21/77 G02F1/1362 G02F1/1333
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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