基板的加工方法

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摘要

本发明涉及基板的加工方法，其目的在于，当在以玻璃基板为构成材料的基板的正反面形成作为目标的标记时，使玻璃基板上不易产生裂纹。本发明的基板的加工方法对于包括第一层和第二层的基板，在各个所述第二层上形成作为目标的标记，所述第一层由玻璃基板构成，所述第二层分别设置在该第一层的正面和反面，并且材质与所述第一层不同，其特征在于，从所述基板的一面照射能够加工所述第二层但不能加工所述第一层的能量密度的激光，从而在所述基板的正反对应的部位同时形成所述标记。

基本信息

专利标题：

基板的加工方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN108067746A

申请号：

CN201711120517.4

公开（公告）日：

2018-05-25

申请日：

2017-11-13

授权号：

CN108067746B

授权日：

2022-06-03

发明人：

市川健一立石薰伊藤靖

申请人：

维亚机械株式会社

申请人地址：

日本神奈川县

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司

代理人：

玉昌峰

优先权：

CN201711120517.4

主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

B23K26/38