烧结金刚石的加工方法、基板用刀轮及其加工方法
专利权的终止
摘要
本发明提供烧结金刚石的加工方法、基板用刀轮及其加工方法，根据这些方法，可抑制在使用激光来对烧结金刚石进行微细加工时的加工部位的石墨化，并且可高效地进行精确的微细加工。在上述方法中，包括在包含棱线部分(2a)的刀轮外周部上，从刀轮侧面侧使激光光束一边相对于刀轮(2)相对移动一边进行照射，在棱线部分上在周向隔开期望的间隔来连续形成朝向刀轮半径方向开口的微细的槽部的工序，对于将烧结金刚石作为材料的工件，以所述工件和激光光束之间的相对移动速度来对所述工件的加工部位进行照射，在加工部位的最大厚度为200μm以下的范围内，将所述工件加工成微细形状。
基本信息
专利标题 ：
烧结金刚石的加工方法、基板用刀轮及其加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101115581A
申请号 ：
CN200680003956.0
公开（公告）日 ：
2008-01-30
申请日 ：
2006-02-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
近藤幹夫栗山和久冨森纮
申请人 ：
三星钻石工业股份有限公司
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄纶伟
优先权 ：
CN200680003956.0
主分类号 ：
B23K26/08
IPC分类号 ：
B23K26/08 B23K26/36 B23K26/40 B28D1/24 B28D5/00 C03B33/10 H01L21/301
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/08
激光束与工件具有相对运动的装置
法律状态
2022-01-11 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 26/08
申请日 : 20060202
授权公告日 : 20101215
终止日期 : 20210202
申请日 : 20060202
授权公告日 : 20101215
终止日期 : 20210202
2010-12-15 ：
授权
2008-03-19 ：
实质审查的生效
2008-01-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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