基板自动贴胶带装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种基板自动贴胶带装置，包括机架，机架上设置有输送带，输送带一侧设置有支撑板，支撑板上固定设置有对齐压板，输送带一侧上方固定设置有限位挡板，限位挡板另一侧设置有第一胶带压轮及胶带固定座，胶带固定座上设置有胶带固定轴，胶带固定轴上套设有胶带圈，胶带圈用于提供粘贴胶带。本实用新型通过在输送带上方设置第一胶带压轮及第二胶带压轮，配合将胶带圈上的粘贴胶带置于第一胶带压轮下方，从而让基板在输送带的带动下依次并排移送至第一胶带压轮下方，使得粘贴胶带贴附在基板表面，进而让并排设置的基板在粘贴胶带的粘贴作用下组合成一个整体构造，使得组合后的基板符合OSP处理的宽度要求。

基本信息

专利标题：

基板自动贴胶带装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920477329.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-10

授权号：

CN210053662U

授权日：

2020-02-11

发明人：

黄本顺李大鹏

申请人：

东莞塘厦裕华电路板有限公司

申请人地址：

广东省东莞市塘厦镇振兴围村

代理机构：

广州粤高专利商标代理有限公司

代理人：

罗晓林

优先权：

CN201920477329.5

主分类号：

H05K3/28

IPC分类号：

H05K3/28