可调式基板对齐贴胶带装置

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摘要

本实用新型公开了一种可调式基板对齐贴胶带装置，包括机架，机架上设置有输送带，输送带一侧设置有支撑板，支撑板上固定设置有对齐压板及限位压块，限位压块置于支板和对齐压板之间，输送带一侧上方固定设置有限位挡板，限位挡板另一侧设置有第一胶带压轮及胶带固定座，胶带固定座上设置有胶带固定轴，胶带固定轴上套设有胶带圈。本实用新型通过设置挡板调节机构，通过调节限位挡板，配合在输送带上方设置第一胶带压轮，并将胶带圈上的粘贴胶带置于第一胶带压轮下方，利用对齐压板及限位压块对基板进行限位，从而让基板依次并排移送至第一胶带压轮下方，进而让基板在粘贴胶带作用下组合成一个整体，使得组合后的基板符合OSP处理的宽度要求。

基本信息

专利标题：

可调式基板对齐贴胶带装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920477326.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-10

授权号：

CN210053661U

授权日：

2020-02-11

发明人：

黄本顺李大鹏

申请人：

东莞塘厦裕华电路板有限公司

申请人地址：

广东省东莞市塘厦镇振兴围村

代理机构：

广州粤高专利商标代理有限公司

代理人：

罗晓林

优先权：

CN201920477326.1

主分类号：

H05K3/28

IPC分类号：

H05K3/28