一种便于胶带粘贴和揭取的基板
授权
摘要
本实用新型涉及薄膜制备技术领域，尤其是一种便于胶带粘贴和揭取的基板，在所述基板上开设有凹槽，所述凹槽的至少一部分布置于所述胶带的粘贴范围内，且所述凹槽位于所述基板的成膜区域之外。本实用新型的优点是：在保证镀膜工艺质量的基础上，通过在基板上布置凹槽可便于胶带的粘贴和揭取，尤其是可便于胶带的自动化揭取；有效保证胶带的粘结力，进而保证基片的稳定性；可适用于对既有的基板进行结构改造，应用范围广；结构简单合理，使用方便，适于推广。
基本信息
专利标题 ：
一种便于胶带粘贴和揭取的基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123351920.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
CN216663220U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
陈韶华余海春戴晓东
申请人 ：
光驰科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市宝山区宝山城市工业园区城银路267号
代理机构 ：
上海申蒙商标专利代理有限公司
代理人 ：
周宇凡
优先权 ：
CN202123351920.2
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35 C23C14/50
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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