一种基板上粘贴的胶带的粘贴机构
授权
摘要
本实用新型涉及薄膜制备技术领域，尤其是一种基板上粘贴的胶带的粘贴机构，其特征在于：包括驱动装置和顶块，所述顶块与所述驱动装置连接，所述顶块与基板上的凹槽相吻合匹配；所述顶块可在所述驱动装置的驱动下位移并从所述基板的凹槽内伸入或伸出。本实用新型的优点是：有效保证胶带的粘贴质量，尤其是胶带粘贴的连续性，避免胶带发生弯曲；结构简单合理，使用方便，适于推广。
基本信息
专利标题 ：
一种基板上粘贴的胶带的粘贴机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123352020.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
CN216663225U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
陈韶华余海春戴晓东
申请人 ：
光驰科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市宝山区宝山城市工业园区城银路267号
代理机构 ：
上海申蒙商标专利代理有限公司
代理人 ：
周宇凡
优先权 ：
CN202123352020.X
主分类号 ：
C23C14/50
IPC分类号 ：
C23C14/50 C23C14/35
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/50
基座
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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