本实用新型公开了一种高精度芯片厚度检测工装，包括底板，所述底板的上部设有减震机构，所述减震机构的上部固定连接有支撑板，所述支撑板的上部设有芯片支座，本实用新型带有减震机构，所述减震机构包括上板和下板，所述上板和下板上均开设有安装孔，通过螺丝用于与底板和支撑板连接，带有第二套筒、第三套筒和弹簧，起到了减震的作用，带有矩形盒体，所述矩形盒体的右侧固定连接有减速电机，所述减速电机的左端连接有丝杆，所述丝杆通过丝杆螺母连接有滑块，所述滑块的下部固定连接有气缸，所述气缸的活塞杆下端固定连接有吸盘，能够方便的对芯片进行移动，方便进行检测，防止人手拿取芯片对芯片造成损坏。