一种芯片喷涂膜层厚度检测装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片喷涂膜层厚度检测装置，包括检测盒体和探头，所述检测盒体底部设有支撑框，所述支撑框的两侧垂直连接有竖杆，所述检测盒体设有容纳所述竖杆滑动的滑腔，所述滑腔内设有弹簧，所述弹簧的一端与滑腔内壁相连，另一端与所述竖杆相连，所述弹簧未受外力时，所述支撑框的底面低于所述探头的底面；所述检测盒体设有限位机构，所述竖杆设有下限位槽，当所述支撑框的底面与所述探头底面位于同一平面时，所述限位机构与所述下限位槽相匹配。采用本实用新型提供的检测装置测量时，可依靠支撑框站立，不需手扶，且支撑框能够保证探头与芯片表面保持垂直不变，有利于膜层厚度的准确测量。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片喷涂膜层厚度检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921805508.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-25
授权号 ：
CN210375073U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
林小康
申请人 ：
苏州泰克尼可涂装有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区揽胜路1号
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
董建林
优先权 ：
CN201921805508.3
主分类号 ：
G01B21/08
IPC分类号 ：
G01B21/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B21/00
不适合于本小类其他组中所列的特定类型计量装置的计量设备或其零部件
G01B21/02
用于计量长度、宽度或厚度
G01B21/08
用于计量厚度
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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