一种芯片背面检测用组合工装

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种芯片背面检测用组合工装，包括定位板，所述定位板的底部两端均固定连接有第一支柱，所述定位板的顶部两端均固定连接有第二支柱，所述定位板的内部卡接有均匀分布的芯片本体，所述滑块的底部抵紧固定在固定板上。该装置通过滑块、滑槽、弹簧、限位块和限位槽的配合作用，使得滑块抵紧在固定板的顶部并对其限位固定，即使得固定块和定位块抵紧固定在芯片本体的两面上，对芯片本体的背面进行检测时，翻转定位板至正上方，再使用检测工具穿入定位槽对芯片本体的背面进行检测即可，可同时夹紧固定多个芯片本体，并且操作简单、快捷、省时省力，有效提高了工作效率。

基本信息

专利标题：

一种芯片背面检测用组合工装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020979197.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-02

授权号：

CN212182298U

授权日：

2020-12-18

发明人：

张伟张翔瑀

申请人：

无锡市空穴电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市新吴区景贤路52号1106室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020979197.9

主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/687 H01L21/66