丝状粘合体
公开
摘要
本发明涉及丝状粘合体，其包含丝状的芯材、和将上述芯材的长度方向的表面包覆的粘合剂层，其中，芯材含有来自生物质的成分，丝状粘合体的生物质度为35％以上。
基本信息
专利标题 ：
丝状粘合体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114450371A
申请号 ：
CN202080068014.0
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
高嶋淳水原银次森下裕充
申请人 ：
日东电工株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
杨宏军
优先权 ：
CN202080068014.0
主分类号 ：
C09J9/00
IPC分类号 ：
C09J9/00 D02G3/36
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J9/00
以其物理性质或所产生的效果为特征的黏合剂，例如胶棒
法律状态
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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