丝状粘合体的贴附方法及带有临时支撑体的丝状粘合体
公开
摘要
本发明涉及丝状粘合体的贴附方法，其是将丝状粘合体以所期望的形状贴附于被粘物的丝状粘合体的贴附方法，所述贴附方法包括将带有临时支撑体的丝状粘合体的前述丝状粘合体侧的面压接于前述被粘物的步骤，所述带有临时支撑体的丝状粘合体是前述丝状粘合体以将前述所期望的形状进行了翻转的形状被贴附于临时支撑体而成的。
基本信息
专利标题 ：
丝状粘合体的贴附方法及带有临时支撑体的丝状粘合体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114466910A
申请号 ：
CN202080067017.2
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2020-09-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
高嶋淳卷幡阳介
申请人 ：
日东电工株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
杨宏军
优先权 ：
CN202080067017.2
主分类号 ：
C09J5/00
IPC分类号 ：
C09J5/00 C09J7/38 C09J11/08 C09J133/08
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J5/00
一般黏合方法；其他类目不包括的黏合方法，例如与处理剂有关
法律状态
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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