一种铜箔展平机构及铜箔裁切机
授权
摘要
本实用新型涉及一种铜箔展平机构及铜箔裁切机，包括用于铺展铜箔的送料板和位于送料板头部且用于铜箔输送的送料双辊；所述送料板尾部的上方设置有将铜箔压平紧贴于送料板上方的压平机构；所述压平机构的底部与铜箔或送料板的上表面软接触。通过在铜箔进入送料双辊之前增加压平机构，使得铜箔能够平整展开有效保证了铜箔在任何时候均能够正向平整地进入到送料双辊之间，减小了铜箔被压折损毁的可能性。
基本信息
专利标题 ：
一种铜箔展平机构及铜箔裁切机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920555649.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-22
授权号 ：
CN210558361U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
田云杰匡卿谊
申请人 ：
四川恒诚信电子科技有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市船山区中国西部现代物流港安恒实业7号楼
代理机构 ：
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 ：
汤春微
优先权 ：
CN201920555649.8
主分类号 ：
B65H23/14
IPC分类号 ：
B65H23/14 B65H35/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65H
搬运薄的或细丝状材料，如薄板、条材、缆索
B65H23/00
定位、张紧、平整或引导条材
B65H23/04
纵向地
B65H23/06
用放慢装置，如作用在条材辊心轴上
B65H23/10
作用在运行的条材上
B65H23/14
施加制动力的张紧辊柱
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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