一种PCB板铜箔展平结构
授权
摘要
一种PCB板铜箔展平结构，所述铜箔展平结构设置在PCB板搬运装置上，包括：连接块、弹性伸缩单元、吹气嘴安装座和吹气嘴，所述连接块一端固定在PCB板搬运装置上，所述连接块另一端通过弹性伸缩单元与所述吹气嘴安装座连接，所述吹气嘴安装座侧面设置水平出气的吹气嘴。本实用新型的有益效果在于，利用伯努利原理可将PCB板边缘的铜箔快速展平，不影响放料和切割效果，并且可应用于多种PCB搬运设备上，同时结构简单利于调湿和维护。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB板铜箔展平结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021004048.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-04
授权号 ：
CN212413521U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
宋永其李德浩赵小明凌坤刘郎
申请人 ：
广东乐维智能装备有限公司
申请人地址 ：
广东省河源市东源县仙塘镇蝴蝶岭工业园二期
代理机构 ：
北京惠智天成知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
刘莹莹
优先权 ：
CN202021004048.7
主分类号 ：
H05K3/02
IPC分类号 ：
H05K3/02
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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