一种复合高导热绝缘基板
授权
摘要
本实用新型涉及基板技术领域，尤其是一种复合高导热绝缘基板，包括第一金属层，所述第一金属层的上表面固定设有绝缘层，所述绝缘层的上表面固定设有基板，所述基板的上表面固定设有导热层，所述导热层的上表面固定设有透明绝缘层，所述透明绝缘层的上表面固定设有第二金属层，所述第二金属层的上表面设有多个通孔。本实用新型在普通基板的基础上，设置了多重散热和绝缘材料，提高了散热和绝缘效果，具有广阔的市场前景，适合推广。
基本信息
专利标题 ：
一种复合高导热绝缘基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921844162.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-30
授权号 ：
CN210717444U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
张义福
申请人 ：
惠州市荣裕鑫电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠阳区新圩镇长布村新陂村民小组原永明吸塑厂
代理机构 ：
惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈文福
优先权 ：
CN201921844162.8
主分类号 ：
F21V29/503
IPC分类号 ：
F21V29/503 F21V29/508 F21V29/87 F21V29/89 F21V17/10 F21Y115/10
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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