一种超薄陶瓷基板回火整平用的高导热陶瓷复合压板
授权
摘要
本实用新型公开了一种超薄陶瓷基板回火整平用的高导热陶瓷复合压板，包括陶瓷压板和多孔陶瓷板，陶瓷压板包含氧化铝陶瓷板一和氧化铝陶瓷板二，氧化铝陶瓷板一和氧化铝陶瓷板二正反面对叠在一起，多孔陶瓷板叠放在氧化铝陶瓷板二的上表面，多孔陶瓷板上均匀的设有散热孔，氧化铝陶瓷板一、氧化铝陶瓷板二和多孔陶瓷板三种陶瓷生坯对齐后热压粘接，然后烧结成一体的陶瓷复合板，通过表面平整细腻氧化铝陶瓷板一与被回火整平的超薄陶瓷基板接触，压平超薄陶瓷基板微观上的凸凹不平，通过多孔陶瓷板与空气接触，增加了与空气的接触面积，避免了超薄陶瓷基板中心区域与周边区域散热不均匀，改善超薄陶瓷基板整体翘曲度。
基本信息
专利标题 ：
一种超薄陶瓷基板回火整平用的高导热陶瓷复合压板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922402340.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN211240269U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
段明新孔丽萍丁志静
申请人 ：
郑州中瓷科技有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市登封市产业集聚区
代理机构 ：
郑州博鳌纵横知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
赵环
优先权 ：
CN201922402340.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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