高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置
公开
摘要
本发明公开了一种高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置，旨在提供一种不仅能够可靠的对铜片与陶瓷板进行定位，而且可以有效避免在焊接过程中，出现流态的银铜焊片连接相邻的两个铜片，导致焊接后相邻的两个铜片之间短接的问题的高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置。它包括基板，基板的上表面设有用于限位陶瓷板的陶瓷板限位槽，陶瓷板限位槽的底面设有若干用于限位铜片的铜片限位槽；阻焊剂预装槽，阻焊剂预装槽设置在陶瓷板限位槽的底面上，任意相邻的两个铜片限位槽之间均设有阻焊剂预装槽，且任意相邻的两个铜片限位槽之间通过阻焊剂预装槽隔开；上压板，上压板位于陶瓷板限位槽的上方，用于压紧限位在陶瓷板限位槽内的陶瓷板。
基本信息
专利标题 ：
高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114630500A
申请号 ：
CN202111188449.1
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2021-10-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
曾茂进夏波涛
申请人 ：
祥博传热科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市萧山经济技术开发区明星路371号3幢702室
代理机构 ：
杭州杭诚专利事务所有限公司
代理人 ：
陈勇
优先权 ：
CN202111188449.1
主分类号 ：
H05K3/02
IPC分类号 ：
H05K3/02
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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