一种功率半导体模块内部覆铜陶瓷基板的焊接工装
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摘要
本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种功率半导体模块内部覆铜陶瓷基板的焊接工装。该焊接工装包括：DBC定位板、压块定位板、DBC基板压块和定位销；所述DBC定位板设置有若干个用于安装DCB基板的限位容置槽，所述DBC定位板设置有若干个定位孔，所述DBC定位板的定位孔与其下方的散热底板的定位孔同心设置；所述压块定位板设置有若干个定位孔，所述压块定位板设置有若干个卡槽，每个卡槽与所述限位容置槽对应设置；所述定位销的下部穿装在所述DBC定位板与散热底板之间的定位孔中，所述定位销的上部穿装在所述压块定位板的定位孔中；所述DBC基板压块设置于所述压块定位板的卡槽内，以压紧安装在限位容置槽上的DCB基板。
基本信息
专利标题 ：
一种功率半导体模块内部覆铜陶瓷基板的焊接工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020183306.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-19
授权号 ：
CN211708330U
授权日 ：
2020-10-20
发明人 ：
洪思忠胡羽中
申请人 ：
华芯威半导体科技（北京）有限责任公司
申请人地址 ：
北京市大兴区北京经济技术开发区科谷一街10号院2号楼11层1101
代理机构 ：
北京邦创至诚知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张宇锋
优先权 ：
CN202020183306.6
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B23K1/008 B23K101/40
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2020-10-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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