一种烧结材料预覆的陶瓷覆铜基板

授权

摘要

本实用新型公开了一种烧结材料预覆的陶瓷覆铜基板。其包括陶瓷覆铜基板、烧结材料层和定位组件；所述烧结材料层有两层，分别为正面烧结材料层和背面烧结材料层，分别设置在陶瓷覆铜基板的正面和背面；所述定位组件设置在正面烧结材料层上方；定位组件采用还原气氛下的烧结工艺能够完全蒸发的材料制成。本实用新型的烧结材料预覆的陶瓷覆铜基板结构简单，可被用于功率模块的封装作业，简化芯片粘结工艺流程，免去清洗助焊剂等清洁工序，并且提高散热器使用效率以及简化装配工艺，降低生产成本。

基本信息

专利标题：

一种烧结材料预覆的陶瓷覆铜基板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021680674.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-13

授权号：

CN212412046U

授权日：

2021-01-26

发明人：

刘盼曾泽钧樊嘉杰张国旗

申请人：

复旦大学

申请人地址：

上海市杨浦区邯郸路220号

代理机构：

上海正旦专利代理有限公司

代理人：

王洁平

优先权：

CN202021680674.8

主分类号：

H01L23/498

IPC分类号：

H01L23/498 H01L21/60 H01L21/48 B82Y40/00 B82Y30/00