一种覆铜陶瓷基板烧结夹层冷却板
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型公开了一种覆铜陶瓷基板烧结夹层冷却板。一种覆铜陶瓷基板烧结夹层冷却板,包括冷却芯体,冷却芯体中40%‑100%的区域为泡沫铜制成的散热层;还包括设置在冷却芯体中央处的上下两侧的陶瓷隔板,陶瓷隔板与冷却芯体固定连接;竖直状态下,陶瓷隔板的正投影面处于冷却芯体的正投影面的区域内。本专利适用温度广、能显著增大覆铜板产品散热面积、散热速度并使产品散热更加均匀。本专利中冷却芯体起散热作用。陶瓷隔板起到隔开覆铜板产品和冷却芯体的作用,防止二者间发生扩散焊。冷却板结构设计的特征在于在炉内氮气风冷条件下尽可能增大散热面积、散热速度并使产品散热更加均匀。
基本信息
专利标题 :
一种覆铜陶瓷基板烧结夹层冷却板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021111382.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-16
授权号 :
CN212322950U
授权日 :
2021-01-08
发明人 :
王斌贺贤汉周轶靓葛荘吴承侃张恩荣
申请人 :
江苏富乐德半导体科技有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号
代理机构 :
上海申浩律师事务所
代理人 :
陆叶
优先权 :
CN202021111382.2
主分类号 :
H01L21/48
IPC分类号 :
H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/48
应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法,在器件组装之前制造或处理部件,例如容器
法律状态
2022-02-11 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/48
变更事项 : 专利权人
变更前 : 江苏富乐德半导体科技有限公司
变更后 : 江苏富乐华半导体科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号
变更后 : 224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 江苏富乐德半导体科技有限公司
变更后 : 江苏富乐华半导体科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号
变更后 : 224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号
2021-01-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载