本发明公开了一种预图形化覆铜陶瓷基板及其制备方法，包括以下制备工艺：S1.在陶瓷基片上激光加工出定位基准孔；S2.在陶瓷基片上需要键合的区域预图形涂覆活性焊料；S3.将铜片与陶瓷片固定，焊接；S4.图形化加工，去除未涂覆焊料区域铜片，得到覆铜陶瓷基板。本发明利用活性焊料通过丝网印刷等方式在陶瓷基板上形成图形，铜片直接与焊料图形进行焊接，非图形区域没有活性焊料以及铜片的存在，能够保持洁净；在后续操作中无需对活性焊料层进行二次蚀刻加工，解决了铜线路层沟槽内活性焊料的残留和蚀刻不净的问题，同时减少了活性焊料的消耗，减少了工艺，降低了成本，使得工艺更为简单，易于操作，生产效率得到提高，适于大规模推广应用。