一种预填充绝缘材料的覆铜陶瓷基板的制作方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种预填充绝缘材料的覆铜陶瓷基板及其制作方法，包括以下步骤：S1.制备好图形化的覆铜陶瓷模板；S2.使用高精度点胶机对陶瓷模板上的凹槽进行预填充；S3.使用菲林片对母板进行曝光胶连、烘烤固化并进行显影复烘；S4.对母板进行镀层处理，激光切割后得成品。本发明公开的一种预填充绝缘材料的覆铜陶瓷基板及其制作方法采用预填充的方式将母板上的凹槽预填充不小于凹槽体积的80％，以此避免在后续芯片封装时由于凹槽存在，绝缘材料无法将凹槽填满致使高功率元件出现局部放电的问题，且本发明还通过对陶瓷覆铜母板预加热的方式进一步提升了预填充胶体在凹槽内的分散分布问题，在相关半导体领域有着广阔的应用空间。
基本信息
专利标题 ：
一种预填充绝缘材料的覆铜陶瓷基板的制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114340147A
申请号 ：
CN202210035458.5
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2022-01-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
马敬伟贺贤汉周建华于明洋孙泉窦正旭
申请人 ：
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号
代理机构 ：
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 ：
张强
优先权 ：
CN202210035458.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03 H05K3/02 H05K3/06 H05K3/22 H05K3/28
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20220113
申请日 : 20220113
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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