一种陶瓷覆铜基板及其激光加工工艺
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种陶瓷覆铜基板及其激光加工工艺,具体涉及覆铜基板技术领域,包括陶瓷覆铜基片、表面改性剂。本发明中可有效对陶瓷覆铜基板表面进行改性处理,可有效加强陶瓷覆铜基板表面粗糙均匀性,同时提高陶瓷覆铜基板的易焊接性能,可对裸铜、镀镍、镀金、镀银、阻焊、点胶的表面进行处理,使其达到理想的粗糙度,进而加强陶瓷覆铜基板焊接性能;可在陶瓷覆铜基片表面制成纳米锌、纳米银、纳米铝和纳米铟锡纤维,可有效加强陶瓷覆铜基片表面粗糙均匀性,激光加工处理,可有效对半成品陶瓷覆铜基板表面进行蚀刻加工处理,使得陶瓷覆铜基板表面形成均匀致密的粗糙层,可进一步保证陶瓷覆铜基板的焊接加工效果。

基本信息
专利标题 :
一种陶瓷覆铜基板及其激光加工工艺
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114309955A
申请号 :
CN202210035453.2
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2022-01-13
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
马敬伟贺贤汉朱锐李炎
申请人 :
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号
代理机构 :
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 :
张强
优先权 :
CN202210035453.2
主分类号 :
B23K26/352
IPC分类号 :
B23K26/352  B23K26/362  B23K26/60  B23K26/0622  B23K26/082  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/352
用于表面处理的
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/352
申请日 : 20220113
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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