本发明公开超高亮度LED用陶瓷基板加工工艺，包括制备助烧剂—制备陶瓷浆料—陶瓷压模—陶瓷烧结—基板裁割—基板表面修整—基板表面金属化工艺步骤，制备助烧剂：将氧化钙、硅粉、铝粉、铝矾土、高岭土粉分散入无水乙醇中形成混合浆料，干燥后制得助烧剂。本发明中采用的裁割装置对烧结后的陶瓷基板裁割时，电机二带动摆盘上的陶瓷基板转动调节位置，保证裁切台上的切片旋转对陶瓷基板裁切位置更精准、适宜，且电机三在上滑轨的凹槽中前后移动，从而带动切片前后调节移动，保证切片对陶瓷基板裁切分块的位置更准确，保证裁割装置对陶瓷基板裁切后，陶瓷基板的被切割面更加平直、圆润。