电子元件料带输送装置
授权
摘要
一种电子元件料带输送装置，包含有：一基座；一料带轨道，具有一主轨道以及一辅助轨道，该主轨道具有一主承台以及一主限位壁，该辅助轨道具有一辅助承台以及一辅助限位壁，该主承台与该辅助承台之间形成一空隙；一活动盖板，位于该盖合位置时，位于该主承台上方且该主承台相隔预定距离；一驱动单元，具有一驱动装置、一驱动针轮以及一主防脱件，该驱动针轮具有多个导引针；以及一辅助单元，具有一辅助轮；其中，该主承台、该辅助承台、该主限位壁以及该辅助限位壁联合形成一料带槽供该电子元件料带通过，并藉由该空隙使该料带槽底部呈镂空状。
基本信息
专利标题 ：
电子元件料带输送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920712356.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-17
授权号 ：
CN210133733U
授权日 ：
2020-03-10
发明人 ：
林恩宁
申请人 ：
亚亚科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市牛埔东路568巷18号
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁挥
优先权 ：
CN201920712356.6
主分类号 ：
B65H20/02
IPC分类号 ：
B65H20/02 B65H23/032 B65H23/04
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65H
搬运薄的或细丝状材料，如薄板、条材、缆索
B65H20/00
送进条材
B65H20/02
用摩擦辊柱
法律状态
2020-03-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210133733U.PDF
PDF下载
