一种陶瓷基片的研磨方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种陶瓷基片的研磨方法，平整处理陶瓷基片表面，采用分段梯度增速的方式增大上磨盘和下磨盘的转速A，采用分段梯度增压的方式增大上磨盘对陶瓷基片的加工压力B，避免造成划痕；减薄陶瓷基片厚度，继续增大上磨盘和下磨盘的转速A，增大上磨盘对陶瓷基片的加工压力B，提高材料表面的去除率；精修陶瓷基片边缘，相较于减薄陶瓷基片厚度的研磨参数，减小上磨盘对陶瓷基片的加工压力B。本发明可广泛应用于研磨工艺技术领域。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷基片的研磨方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114346795A
申请号 ：
CN202111462241.4
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-12-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
孙健王高强江楠
申请人 ：
德阳三环科技有限公司;南充三环电子有限公司
申请人地址 ：
四川省德阳市泰山南路二段733号银鑫.五洲广场一期21栋19-12号
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
聂志伟
优先权 ：
CN202111462241.4
主分类号 ：
B24B7/22
IPC分类号 ：
B24B7/22 B24B49/16 B24B49/00 B24B27/00 B24B37/08 B24B37/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B7/00
适用于磨削工件平面的机床或装置，包括抛光平面玻璃表面；及其附件
B24B7/20
以被磨非金属制品的材料性质为特征专门设计的
B24B7/22
用于磨削无机材料，如石头，陶瓷，瓷器
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 7/22
申请日 : 20211202
申请日 : 20211202
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
